01 北极雄芯
北极雄芯信息科技（西安）有限公司是一家成立于2021年7月9日的公司，专注于通过芯粒技术降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本，并快速实现产品的迭代升级与功能增添。
该公司由清华大学交叉信息研究院孵化，其首席科学家为马恺声教授，而首席科学顾问则是图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士。
02 超星未来
超星未来是由清华大学车辆与运载学院、电子工程系跨学科联合成立的科技企业，成立于2019年4月。公司的核心成员来自清华大学、北京大学、帝国理工、亚琛工业大学等国际名校，曾任职于华为、百度、经纬恒润、Momenta、AMD、寒武纪等行业知名企业，平均从业经验超过10年，拥有扎实的研发能力和丰富的量产经验。
超星未来拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力，以软硬件协同优化为核心思想，主要面向主机厂、Tier1、自动驾驶解决方案商等客户，提供包括AI计算架构、优化部署软件、多源融合三维感知方案等软硬件一体的智能驾驶高能效计算解决方案。
超星未来的应用场景包括智能驾驶、车路协同和智慧生活等多个领域。
03 海飞科
海飞科是一家成立于2019年的高科技初创企业，致力于GPU（通用并行处理器）芯片研发，并建立通用并行计算的软件开发生态。海飞科以人工智能和大数据处理为使命，汇集了一批行业内的顶级专家，研发自主创新的并行计算架构，GPU芯片、板卡和全栈软件平台，并支持服务器厂商提供软硬件解决方案，使产品在算力的通用可编程性、有效利用率、密度和规模等主要指标具备核心竞争力，推动和引领并行处理器的发展。
此外，海飞科也提供AI高性能处理器芯片和软硬件全栈系统解决方案的研发服务，是一家能够在该领域与国际巨头并驾齐驱的头部AI通用型处理器公司。
04 后摩智能
后摩智能是一家由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建的AI芯片公司，成立于2020年底。
后摩智能专注于国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于无人车、泛机器人等边缘端，以及云端推荐、图形分析等云端推理场景。
05 每刻深思
每刻深思是一家持续创新的模拟计算AI芯片设计公司，成立于2020年，总部位于安徽芜湖，在北京、天津、深圳设有分支机构。
公司主要提供边缘端可持续智能感知的超低功耗芯片，以提升产品的智能化水平和续航能力。目前，每刻深思是国内首家专注于模拟领域智能感知芯片设计的公司。公司技术布局覆盖AI、AR/VR、高性能、高扩展、边缘计算以及半导体芯片设备六大品类。
团队来自清华大学电子系在高能效混合电路计算领域深耕数年，发表了数十篇相关领域的文章，申请了多个关键技术专利，在人工智能及模拟信号计算领域处于领先地位。
06 苹芯科技
苹芯科技是一家存内计算芯片设计研发商，专注于存内计算AI芯片研究与应用。主要提供基于存算一体技术的用于提升深度学习计算性能的硬件单元和相关IC设计服务。正在开发过程中的多款存内计算加速器将在智慧城市、智能家居、工业物联网等领域发挥其技术能力，为产业赋能。
苹芯科技成立于2021年，位于北京市，企业注册资本1500万人民币。其创始人兼CEO杨越拥有多伦多大学计算机工程系博士学位，并曾在美国加州硅谷美光科技担任首席系统架构师。另外，苹芯科技的联合创始人章尧君拥有匹兹堡大学电子工程系博士学位，曾设计开发了多款MRAM商用芯片，拥有十余项关键专利。
07 视海芯图
视海芯图是一家专注于提供机器视觉和人工智能领域高度整合的芯片解决方案的半导体芯片公司，主攻终端智能市场。该公司致力于通过开放共赢的姿态，与合作伙伴一起构建3D视觉智能的新生态，推动视觉智能从2D转向3D。其主攻领域为人工智能、机器视觉、终端智能等。视海芯图微电子有限公司分别在成都和北京拥有研发中心，汇集了来自中国科学院、全球顶尖半导体企业和人工智能企业的核心研发人员，核心研发团队拥有多次SoC芯片量产的成功经验，芯片与算法研发团队平均年资都在10年以上。同时，视海芯图的管理团队是一支具有国际视野、产业化技术储备和卓越的新技术和市场拓展能力的创新型团队。该公司在2021年2月4日获得了天使轮融资，并在同年5月26日获得了数千万人民币的Pre-A轮融资。
08 芯动力
芯动力是一家专注于为机器视觉和人工智能应用提供高度整合的芯片解决方案的半导体公司。它以打造世界领先的机器视觉多模态AI芯片为核心目标，提供包括终端智能、机器视觉、人工智能等在内的多元化业务支持。芯动力在机器视觉领域拥有强大的技术积累和行业经验，并已在多模态AI芯片方面展开深入研究和探索。公司自主研发的多模态AI芯片具有领先的性能和高性价比，能够广泛应用于各种机器视觉应用场景中，包括但不限于智能家居、智能制造、智能安防、智能机器人等领域。
09 亿铸科技
亿铸科技是一家AI芯片公司，成立于2020年6月8日，总部位于江苏，在上海、深圳、杭州、成都以及美国硅谷设有研发和销售中心。该公司基于ReRAM存算一体的大算力AI芯片技术，可以解决传统AI芯片中“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。亿铸科技的基于ReRAM存算一体技术已实现了从IP到工艺的全国产化，在中芯国际和昕原半导体等公司均有成熟可量产的配套工艺制程。该公司于2021年10月开始正式运营，并获得了多项融资和荣誉奖项。
10 原粒半导体
原粒半导体是一种创新型AI Chiplet供应商，致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商。他们通过多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，为AI 2.0时代的人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。
原粒半导体主要提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，客户可根据实际业务需求灵活、快速配置出不同算力规格的AI芯片，同时支持多芯片互联以拓展算力。这种技术主要应用于超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。
2023全球AI芯片峰会公布名单（智东西）
